Phone icon

Pozovite nas

024/222-765

Free shipping icon

Besplatna dostava

Za porudžbine preko 5000 din.

Okvir podloška za spoljnu jedinicu Q2C

Uporedi

Šifra: T966

Uporedi

Opis proizvoda

Okvir, podloška spoljne jedinice Q2C pozivne jedinice olakšava instalaterima „zatvaranje“ otvora starog interfona

Panel je izrađen od pocinkovanog lima, debljine 1mm, plastificiran u mat završnoj obradi boje RAL7015

Povrat u roku od 14 dana

Artikal je dostupan.

Cena je iskazana u dinarima, po komadu.

PDV je uračunat.

1.109,00 RSD

Praćenje promena

Dodajte proizvode na listu želja kako biste pratili promene u količini i ceni.

Tehnički podaci
Brend TEH-TEL
Tip Okvir podloška
Dimenzije (Š)210.2 x (V)420 mm, debljina 1 mm
Sistem Q2C
Deklaracija
Uvoznik Teh-Tel D.o.o.
Proizvođač Teh-Tel D.o.o
Zemlja Porekla Kina
Zemlja Uvoza Kina
Barkod 8606012055735

Povezani proizvodi